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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動(dòng)問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會(huì)造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  IR HiRel晶閘管/二極管模塊 2021-07-01 17:07:02

  IR HiRel?為客戶供應(yīng)局限寬泛的包含晶閘管和二極管的電源模塊，電壓局限為 1200 V 至 4400 V，電流為 61 A 至 1070 A。這些模塊接納高可靠壓力觸碰和焊接技術(shù)計(jì)劃和組裝它滿足了成本和機(jī)能優(yōu)化應(yīng)用的特定請(qǐng)求。